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2025-12-16
+2025-11-22
+2024-09-27
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JK-VMCS1200小型真空鑄造系統(tǒng)(最大2Kg,配啟動(dòng)設(shè)備) 其最高溫度可達(dá)1200C,適合在氣氛保護(hù)環(huán)境下熔煉各種合金。用一封閉的腔體,以保證在對樣品熔煉和澆注的過程中不生成氧化物,以及形成缺陷。此款產(chǎn)品對于臺(tái)金探索是一款很好的實(shí)驗(yàn)幫手。
MACF-2000型桌面型熔煉澆鑄爐此設(shè)備帶有一可旋轉(zhuǎn)真空腔體(熔煉和澆鑄在此腔體內(nèi)),通過感應(yīng)加熱方式在真空或氣氛保護(hù)環(huán)境下可熔煉各種金屬材料,最高溫度可達(dá)2000℃,通過腔體旋轉(zhuǎn)可進(jìn)行樣品澆鑄。此熔煉/澆鑄爐是一款理想的探索新一代合金的工具。
SPS-5T-2000是一款溫度可達(dá)2000℃、壓力最高5T的智能放電等離子體熱壓燒結(jié)系統(tǒng)(Spark Plasma Sintering),其原理是利用通-斷直流脈沖電流直接通電燒結(jié)的加壓燒結(jié)法。通斷式直流脈沖電流的主要作用是產(chǎn)生放電等離子體、放電沖擊壓力、焦耳熱和電場擴(kuò)散作用,它具有加熱均勻,升降溫速度快、燒結(jié)時(shí)間短、組織結(jié)構(gòu)可控、產(chǎn)品組織細(xì)小均勻、可以得到高致密度的材料、節(jié)能環(huán)保等鮮明特點(diǎn)
JK-VRP300是一款高溫真空熱壓機(jī),針對于晶片的焊接或薄膜轉(zhuǎn)移,其可處理最大樣品尺寸為 300mm*300mm*70mm。儀器最高工作溫度為500℃,在此溫度下可對樣品施加的最大壓力為30T。
JK-VYP500℃高溫真空熱壓機(jī)此設(shè)備設(shè)置專門針對于晶片焊接,薄膜轉(zhuǎn)移,和LCP(液晶高聚物)層壓。加熱區(qū)100 mmx100 mm 或300 mm x300 mm。設(shè)備最高溫度可達(dá)500℃,最大壓力20-40T。
JK-VYP50高溫小型真空熱壓機(jī)是一款小型化的平板式真空熱壓機(jī),針對于晶片的焊接或薄膜轉(zhuǎn)移,其可處理最大樣品尺寸為50mmx50mmx15mm。設(shè)備的性能非常適合于第三代半導(dǎo)體器件的燒結(jié)鍵合研究,儀器最高工作溫度為500℃,最大壓力為5000N。于半導(dǎo)體器件制備過程中的封裝互聯(lián)材料的封裝互聯(lián)工藝所需,可提供的真空與氣氛環(huán)境可以盡可能的減少材料的氧化,是性價(jià)比的實(shí)驗(yàn)室研發(fā)設(shè)備。