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2021-08-02
+2018-05-29
+2017-08-08
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JK-VYP500℃高溫真空熱壓機此設(shè)備設(shè)置專門針對于晶片焊接，薄膜轉(zhuǎn)移，和LCP(液晶高聚物)層壓。加熱區(qū)100 mmx100 mm 或300 mm x300 mm。設(shè)備最高溫度可達500℃，最大壓力20-40T。
JK-VYP50高溫小型真空熱壓機是一款小型化的平板式真空熱壓機，針對于晶片的焊接或薄膜轉(zhuǎn)移，其可處理最大樣品尺寸為50mmx50mmx15mm。設(shè)備的性能非常適合于第三代半導體器件的燒結(jié)鍵合研究，儀器最高工作溫度為500℃，最大壓力為5000N。于半導體器件制備過程中的封裝互聯(lián)材料的封裝互聯(lián)工藝所需，可提供的真空與氣氛環(huán)境可以盡可能的減少材料的氧化，是性價比的實驗室研發(fā)設(shè)備。
QAF-10氫氧焰安瓿瓶封機以水和電為燃料，通過電解，將水分解成為氧氣和氫氣，氫氣是可以燃燒的，氧氣助燃，這兩種氣體點燃形成氫氧火焰，對安瓿瓶進行快速熔封。替代煤氣瓶、氧乙炔等氣瓶，安全環(huán)保！無爆燃風險，為實驗室安全保駕護航！
產(chǎn)品概述: JKZC-SR550是一款經(jīng)濟型的手動熱壓機，配有12mm內(nèi)徑的Si3N4模具，加熱套(最高溫度550℃)溫度控制器。 制備陶瓷，復合材料，和聚合物材料等樣品。應(yīng)用于包括微波電子材料，同態(tài)電解質(zhì)和半導體等。
產(chǎn)品概述:JKZC-PBRY300C是一款高精度的大尺寸平板熱壓機。帶有兩個加熱板，其溫度是由兩個智能控溫儀來控制的，最高500℃。熱壓平板為精加工平板，并且安裝有導向軌，擁有較高的平行度公差與平面度公差，特別適合脆性片狀材料的熱壓鍵合實驗。同時較大的平板間距，適合多塊材料熱壓或者配套客戶的定制模具。設(shè)備具體尺寸可以進行定制，多種相關(guān)型號可選。
JKZC-RY24是一款平板式熱壓機，針對于晶片的焊接或薄膜轉(zhuǎn)移，其可處理最大樣品尺寸為:135mmx135mmx55mm,儀器最高工作溫度為750℃，可對樣品施加的最大壓力為24T。適用于精密陶瓷、新材料、新能源、超導、建材等領(lǐng)域試樣制備及材料成型。為紅外分光光度計、X熒光分析、鈣鐵分析儀等設(shè)備制備粉未壓片，也可以用于其他壓力實驗和加壓工作，用途廣泛。
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